美中貿易戰(zhàn)升溫，對PCB產業(yè)增添許多變數(shù)，但5G已是各國既定發(fā)展方向，對于高頻高速銅箔基板、通訊板、類載板等需求強勁，相關廠商可望力抗逆風。

在五月之前，市場原本高度寄望的美中貿易戰(zhàn)可望和平落幕，但萬萬沒想到美國總統(tǒng)特朗普無預警地在推特發(fā)布，自五月十日起對價值二千億美元中國輸往美國貨品將課以二五％高關稅，突如其來的舉動，不僅震撼產業(yè)界，更直接沖擊金融市場，全球股市均出現(xiàn)重挫走勢。

接下來，特朗普又對華為下重手，宣布國家進入緊急狀態(tài)，要求美國企業(yè)禁用華為設備、并對華為斷貨；隨后美國貿易部宣布將華為及旗下七○多家關系企業(yè)列入黑名單，眾多美國企業(yè)包括Google、Intel、Xilinx、Qualcomm、Broadcom、美光等皆跟進抵制華為。這一連串的動作，無非是針對5G技術而來。

兩岸PCB產值增加

隨著5G時代即將來臨，對于PCB產業(yè)而言，可說是帶來相當大的商機。從基地臺到智能型手機所使用PCB的數(shù)量與規(guī)格，與過去有相當不同。因5G具有超高速通訊速率、高布建密度、低延遲時間等特性，帶動PCB面積放大、迭構層數(shù)增加，銅箔基板需求增加，同時也需要高頻高速材料。

至于在5G基地臺部分，則必須大量采用高頻板；且天線的發(fā)展趨勢將轉向多收多發(fā)以及小型化，天線端口數(shù)從傳統(tǒng)的四埠、八埠增加到六四埠、一二八端口，天線應用的高頻板需求量劇增。此外，5G手機耗電量更高，促使類載板（SLP）滲透率增加。因此，隨著5G即將商轉，并帶動新應用面崛起，促使二○一九年兩岸PCB產值將較去年成長一．五％左右，產值預估達六六一一億臺幣。

目前國內PCB廠商布局5G領域的業(yè)者，包括上游銅箔長春石化、南亞、金居、榮科；中游銅箔基板（CCL）臺耀、聯(lián)茂、臺光電；下游微波通訊板廠先豐、高技、新復興、博智等。因CCL占PCB的成本約五成，是支撐PCB高頻高速傳輸?shù)闹匾牧稀?/p>

聯(lián)茂搶攻高頻板材

若從第一季財報來看，PCB上游銅箔基板（CCL）三雄—臺耀、臺光電與聯(lián)茂均繳出不錯的獲利成績單，激勵股價一度登上百元俱樂部。尤其，每股獲利居冠的聯(lián)茂股價更是一度登上一一二元，改寫掛牌新高，不過，近期也因華為事件出現(xiàn)回調修正，失守百元大關。華為事件恐拖延5G發(fā)展時程，增添許多不確定性因素，恐影響全年獲利目標，因此，近日股價遭到法人賣壓調節(jié)。

（文章來源: 聯(lián)合新聞網）