應(yīng)用范圍：

BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金屬濺鍍/可焊性能。

表面改性：補強前處理、壓層前處理、防焊前處理、絲印字符前處理，均可以改善接合力的問題。

SMT前焊盤表面清潔，可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。

SMT后表面清潔，去除打件后污染物。

綠油殘留去除，在綠油工序出現(xiàn)顯影不凈或綠油殘留。

高頻板特氟龍（PTFE）材料的改性，提高親水性，減少孔空洞。

高Tg，高厚徑比，高層板除孔膠，提高內(nèi)層連接的可靠性。

激光鉆去碳灰，提高孔連接的可靠性。

剛撓板去孔膠，改善軟硬板材料咬蝕的一致性，提高孔壁質(zhì)量。

剛撓板壓合前軟板材料的粗化，提高壓合接合力。

載板超細線路干膜，油墨顯影后去殘膠，提高合格率。

貴金屬前處理，去除表面油污，提高合格率。

1、獨特的工藝設(shè)計突破了傳統(tǒng)工藝的弊端，腔體采用航空鋁合金材質(zhì)，無縫焊接技術(shù)，可提高生產(chǎn)效率30%；真空漏率低，均勻性表現(xiàn)優(yōu)異。

2、工作電極一體成型工藝，升溫快，效率較國外同類型產(chǎn)品提升20%以上。

3、自主研發(fā)操作軟件有著作權(quán)和專利。

4、冷卻系統(tǒng)采用雙冷卻系統(tǒng)，保障設(shè)備使用安全性及能力更高。

5、設(shè)備前后雙開門設(shè)計，便于檢修，六面腔體可拆卸設(shè)計，便于清洗保養(yǎng)，設(shè)備后期維護成本低。