恒格微波等離子去膠機PSSD2000(PR Ashing)--芯片級

1、微波系統(tǒng)無損傳輸至腔體遠端形成等高密度離子體，等離子隨著真空泵抽離氣體形成的氣流，均勻流動到腔室內(nèi)，并與加熱的晶圓表面光刻膠均勻反應；

2、微波等離子體自偏壓低，等相刻蝕效果好，同時重型粒子轟擊、濺射和注入效應小，最低限度造成光刻膠去除同時對基材的損傷。適用在晶圓基各種工藝生產(chǎn)制造中，如集成電路、分立器件、化合物、MEMS、存儲、半導體先進封裝等；

3、微波功率輸入后，根據(jù)氣體與壓力以及分氣盤調(diào)整，腔室內(nèi)可以形成密度大、分布均勻的等離子體團，可以精準完成光刻膠徹底去除以及局部修整。

設備特性

• 高功率、高密度等離子體團；

• 高均勻度分氣裝置，可滿足高蝕刻速率、高均勻度工藝要求；

• 盡量小的晶圓材料損傷。

恒格微波等離子去膠機PSSD2000(PR Ashing)--芯片級