應用范圍

■ 雙面板及多層板孔內除膠渣。
■ 內層PI膜粗化,提高壓合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。
■ 鎳鈀金、沉鎳金、電鎳金前的表面清洗,杜絕BGA和金手指漏鍍的情況!
■ SMT前焊盤表面清潔,可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良,提高強度和信賴性。
■ SMT后表面清潔,去除打件后污染物。
■ 綠油殘留去除,軟板在綠油工序出現(xiàn)顯影不凈或綠油殘留。
■ LCD領域:模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中溢膠等污染物。
■ 精細線條制作時去除干膜殘余物。
■ 補強材料:FR-4、鋼片、鋁片表面粗化,提高與軟板接合力。
■ 激光切割金手指形成的碳化物分解處理。