應用范圍

■  BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金屬濺鍍/可焊性能
■  表面改性:補強前處理、層壓前處理、防焊前處理、絲印字符前處理，均可以改善接合力的問題
■  SMT前焊盤表面清潔，可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性
■  SMT后表面清潔，去除打件后污染物.
■  綠油殘留去除，在綠油工序出現(xiàn)顯影不凈或綠油殘留
■  高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型，提高親水性，減少孔空洞
■  高Tg，高厚徑比，高層板除孔膠，提高內(nèi)層連接的可靠性
■  激光鉆去碳灰，提高孔連接的可靠性
■  剛撓板除孔膠，改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質量
■  剛撓板壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結合力
■  載板超細線路干膜，油墨顯影后去殘膠，提高合格率
■  貴金屬前處理，去除表面油污，提高合格率